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軟啟動器發(fā)熱原因及解決辦法

軟啟動器發(fā)熱是由內(nèi)部的晶閘管功率損耗、控制電路功率損耗兩部分組成,對于低壓軟起動器,控制電路功率損耗變動不大,一般為數(shù)5-10瓦;因此,軟起動器內(nèi)部的功率損耗主要由晶閘管功率損耗產(chǎn)生。粗略的算,每1KVA的軟起動器容量,其產(chǎn)生的損耗功率為3-5W。

當(dāng)軟啟動器的容量較大時,由晶閘管功率損耗產(chǎn)生的熱量將使管芯溫度迅速升高,Z后導(dǎo)致晶閘管燒毀,因此,必須采取措施將軟啟動器所產(chǎn)生的熱量充分的散發(fā)出去。

由于軟起動內(nèi)部的損耗主要是由晶閘管產(chǎn)生,而同時,晶閘管的熱容量又比較小,因此,軟起動器本身對溫升的要求取決于晶閘管對溫升的要求。通常晶閘管的結(jié)溫要求不得高于120℃,而反映到散熱器上的溫度一般不得高于75℃。

所以必須使用風(fēng)扇強(qiáng)吹散熱器來控制溫度,這樣能使晶閘管工作在允許的溫度范圍之內(nèi),否則晶閘管容易燒壞。

Home > 電工基礎(chǔ) > 日期:2024-5-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 發(fā)布:前前 閱讀:

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